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原标题：杭州中欣晶圆大硅片项目投产，填补国内空缺
杭州中欣晶圆半导体有限公司半导体大硅片项目竣工投产，8 英寸产线具备月产 10 万枚硅片的能力。
近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目(以下简称“中欣晶圆大硅片项目”)在杭州钱塘新区竣工投产。由日本 Ferrotec 株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，致力于成为国内半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。
在业内，芯片被比喻为一座微型城市，上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片，就是让这些元件“安家落户”的“地基”。
硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严，且硅片越大要求越严。大硅片在新兴产业领域有极大应用。比如，8 英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件。12 英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。
2017 年 9 月 28 日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式落户杭州钱塘新区，该项目建设有 3 条 8 英寸(200mm)、2 条 12 英寸(300mm)半导体硅片生产线。
2018 年 2 月，中欣晶圆大硅片项目开工建设。今年 6 月 30 日，中欣晶圆的首批 8 英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线，8 月 23 日，首台 12 英寸工艺设备搬入，目前正在进行 12 英寸(300mm)硅晶圆产线调试。
据了解，产线已经具备月产 8 英寸硅晶圆 10 万枚的能力，为明年实现月产 35 万枚的半导体硅晶圆规模奠定了坚实的基础。目前企业正在进行 12 英寸硅片产线的调试，预计 12 月底将产出 12 英寸硅片。12 英寸生产线将在 2020 年具备月产 10 万枚的产能，2021 年具备月产 20 万枚的产能。
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